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        英特爾演示帶共同封裝光學元件的Tofino 2以太網交換機

        英特爾將展示其與1.6 Tbps硅光子引擎共同包裝的12.8-Tbps可編程Tofino 2以太網交換機(通過Barefoot Networks收購獲得)。最初計劃于OFC 2020進行的展示,將于本周在英特爾工廠進行。

        英特爾戰略營銷和業務開發總監羅伯特·布魯姆(Robert Blum)將該演示稱為“產品之路”,該演示利用了硅光子引擎,其具有片上激光器,檢測器和共振環形調制器等功能。它在主機側接受16個電I / O,并在面板側支持總共16條基于PAM4的并行光通道,這些光通道在并行單模光纖上傳輸。這16個光通道被配置為400GBase-DR4接口的四個端口。英特爾Barefoot Networks部門產品管理和市場營銷高級總監Blum和Prem Jonnalagadda補充說,交換機/光學組合不需要更改交換機I / O。但是,針對共封裝光學元件進行了優化的Tofino 2采用多管芯封裝,因此可以更輕松地升級SerDes以獲得更低的功率或更高的吞吐量,

        Blum和Jonnalagadda表示,雖然英特爾計劃提供完整的交換機/共封裝光學產品,但共封裝光學方法適用于由英特爾以外的公司設計的交換機,只要交換機芯片具有必要的板載短程SerDes。 I / O功能。該公司正在與潛在的合作伙伴聯系,以確保其適用于Facebook和Microsoft發起的此類舉措(請參閱“ Microsoft,Facebook由Co-Packaged Optics Collaboration組成的協作形式”)。

        演示中看到了在風冷2RU以太網交換機中實現的交換機/光學共包裝。布魯姆說,構成演示的光學技術能夠擴展到3.2 Tbps或更高。他預測,一旦交換機以100 Gbps I / O達到51.2 Tbps,則共封裝方法將開始大量增加。

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