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        由于需求激增臺積電CoWoS生產達到滿負荷生產

        上個月,我們看到臺積電(TSMC)推出了全球最大的晶圓上晶圓上基板(CoWoS)中介層?,F在,隨著全球COVID-19形勢的發展,您可能會希望停止生產,但對于臺積電來說卻恰恰相反。據DigiTimes的不愿透露姓名的消息稱,臺積電對CoWoS包裝的需求猛增。諸如Nvidia,AMD,HiSilicon,Xilinx和Broadcom之類的知名企業都在敲打臺積電加入某些CoWoS包裝的大門,以便在過去兩周內將其用于高帶寬動力AI加速器和ASIC。這導致臺積電將其工廠的生產提高到滿負荷生產。

        帶寬為2.7 TBps,性能是上一代產品的三倍

        如前所述,我們看到臺積電推出了全球最大的CoWoS插入器,但要了解這一點,我們必須了解CoWoS是什么。CoWoS是將單個管芯并排放置在單個硅中介層上的2.5D尺寸。這種配置的好處是,當達到每個裸片可能有多大的程度時,您可以增加較小設備上的密度。這導致更好的電源效率,從而導致更低的功耗和芯片之間的更好連接。

        我們看到了有史以來最大的CoWoS插入器,尺寸為1700mm2,可實現巨大的性能提升,例如2.7 TBps,這是2016年提供的TSMC技術的2.7倍性能提升。它最多可支持6 HBM堆??商峁└哌_96 GB的內存,這是市場上任何其他卡所無法比擬的。除了非常適合GPU解決方案外,它還非常適合5G網絡,高能效數據中心等。如果您想了解更多有關最大的CoWoS插入器的信息,可以通過此鏈接進行覆蓋。

        當前具有這項技術的產品是Nvidia V100和AMD Radeon VII,與其他卡相比,它們在PCB上具有更多的內存,這是因為HBM與GPU位于同一硅中介層上。這就是為什么該內存被命名為HBM2內存的原因。與GDDR6卡相比,內存距離GPU更近,因此其帶寬要高得多,后者的內存距離PCB上的GPU較遠。這也允許在GPU上使用更小的PCB,最終使其更緊湊。

        令人興奮的是,看到這項技術的發展方向以及它將如何改變具有更高存儲容量,更高存儲帶寬,更小的PCB以及更高的電源效率的圖形卡的未來。盡管這項技術令人印象深刻,但上面顯示的兩個示例都需要花費相當可觀的費用,因此它不會便宜。

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